近日,有一朋友詢問關於手機上用到的包含Metal Dome (金屬彈片) /(鍋仔片)的Keypad的總厚度問題. 他的問題原文如下:
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請問下手機keypad dome組成,我頭腦中只有一個大概的概念,什麼包括PET 底層(0.08MM),METAL DOME(T=0.05MM),總高度為0.25.墊高層PET(0.08MM),其中METAL DOME 的底面與底層PET的底面是齊平的,要與PCB接觸.那麼整個keypad dome的高度=0.08+(0.25-0.08)+0.08=0.33,我問下那個METAL DOME 怎麼與底層PET 粘在一起,是不通過一層MYLAR 把他們粘在一起.那整個高度就要到0.33+MYLAR(厚度)+ADHESIVE>=0.40左右,為什麼我的上司說整個高度不能大於0.35.
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很明顯,此朋友對於包含Metal Dome (金屬彈片)的Keypad的組成並不是十分地清楚.可能有些疑問的還有其他朋友,畢竟隔行如隔山. 手機研究的不一定非得懂Metal Dome 的製作. 我們針對些此款產品稱之為:Metal Dome Array. 或稱之為"金屬彈片導電膜“.下麵是我的回復:
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不知道樓主的問題解決沒有. 如果沒有,希望下面這些能幫到你.
一般來說,手機上用到的dome array厚度在0.33mm左右的.很少說會大於0.35mm的.
樓主的計算有些誤差. 你這樣計算就可以了:
頂層 Mylar的厚度: 0.05mm or 0.075mm
metal dome(金屬彈片) 厚度: 0.25mm左右.這時,你不需要考慮到彈片的料厚了,只需要知道dome的高度即可.
與此同時,因為Spacer隔片與metal dome是平行的,而且Spacer的厚度一般在0.05或0.075mm左右,那便可以不用計算它了. 單計算metal dome與Mylar的厚度即可. 那麼:
0.05mm + 0.25mm = 0.3mm.
或 0.075 + 0.25mm = 0.325mm.
如果產品需要防靜電,那麼便可以加上一層EMI, 厚度約在0.15mm左右. 那總厚度便在 0.315mm ~ 0.34mm左右了.
請查看我司網站,以獲取此方面的詳細資訊 http://www.metal-domes.com/big5/product-dome-array.htm 我司稱此類產品為Metal Dome Array. 或稱之為"金屬彈片導電膜“.
如有疑問,請聯繫我司,或至我司留言 http://www.metal-domes.com/big5/blog/,會有相關人員回復您的.